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反转!台积电120亿美元在美国建厂,2024年生产5纳米芯片

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5月15日,芯片代工巨头台积电公司宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂。亚利桑那凤凰城及附近卫星城Tempe,Mesa,Chandler,以前就有众多摩托罗拉,英特尔半导体生产线,当地技术人力资源充足。台积电在一份声明中称,该工厂将创造1600个工作岗位,将生产最精密的5纳米芯片。新工厂的建设计划从2021年开始,2024年投产。 台积电是苹果的主要供应商,为苹果的iPhone生产芯片。台积电CEO刘德音刘德音此前曾提出在美国建厂取决于三个条件:符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。台积电多年前也曾明确表态,5nm、3nm等先进工艺都会留在台湾本地。英特尔和台积电在美建芯片厂,主要是以减少对亚洲进口的依赖。全球最大芯片代工商台积电是全球有能力生产最快、最尖端芯片的三家公司之一。台积电确认拒绝美国政府,不会在美国本土为美国政府建设新的晶圆厂。并表示,如果台积电在美国建设晶圆厂,那将是因为消费者的需求,而不是美国政府的要求。综合分析台积电在美国建厂,短期对海思基本没有影响。一是在美国建造的只是5nm,现在看很先进,根据摩尔定律,按照两年一迭代的速度,2024起码3nm了,所以说主力还是放在本土。二是台积电一旦把最先进的厂房放在美国,那未来的发展路线就是:限制出口,利润减少,政策限制,破产,最终被美国收购。美国这方面还是非常的有手段,阿尔斯通就是一个很好的例子。三是中芯正在生产14nm的麒麟710A,预计2024估计可以升级到7nm工艺。四是台积电完成落户,或将丧失市场竞争的自由,还有可能被杀鸡取卵后弃为鸡肋。此外,美国政府也在有意推动韩国三星公司扩大其在美国的制造业务,当前三星在得克萨斯州奥斯汀拥有一家芯片工厂。

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